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连续快压机应用之解决方案返回列表

2024/01/01 浏览量:545

印制线路板,又称印制电路板、印刷电路板,简称线路板,英文简称PCB (Printed Circuit Board)线路板一般由铜箔、树脂、内层等组件构成制造时需经升温、加压等工艺制造成型。
目前,线路板已成为大多数电子产品达到电路互联不可缺少的主要组成部件。随着电路信号传送速度迅速提高和高频电路的广泛应用,对线路板也提出了更高的要求。印刷电路板行业即将迎来重大的发展机遇,带动了连续快压机的增长,也带来了内部用电监测、计量设备的需求。
ADTEK 为各类快压机厂家及系统集成商提供了一整套配电系统检测,磁粉离合控制仪表,充电电能计量产品及解决方案。

其中线路板层压机,又称线路板压合机,是线路板的主要生产设备之一,其功能是应用加热、加压原理,使线路板的制造材料压合在一起,达到平整、线路紧密的效果。

01

快压机系统之概述



压合机依其作动原理不同可分为三大


舱压式压合机(Autoclave)

压合机构造为密闭舱体,外舱加压、内袋抽真空受热压合成型,各层板材所承受之热力与压力, 来自四面八方加压加温之稀有气体。

液压式压合机(Hydraulic)

液压式压合机构造有真空式与常压式,其各层开口之板材夹于上下两热压盘问,压力由下往上压,热力藉由上下热压盘加热传至板材。

ADARA SYSTEM Cedal

压合机Cedal为一革命性压合机,其作动原理为在一密闭真空舱体中,利用连续卷状铜箔迭板,在两端通电流,因其电阻使铜箔产生高温,加热Prepreg,用热传系数低之材质做压盘,藉由上方加压,达到压合效果,因其利用夹层中之铜箔加热,所以受热均匀、内外层温差小,受压均匀, 比传统式压合机省能源,故其操作成本低廉。



02

快压机系统之架构



压力抵消挥发物产生的蒸气压。提高树脂的流动性。增加层间粘结力,防止冷却时因热应力导致变形。


初压(吻压 Kiss pressure):每册(Book)紧密接合传热,驱赶挥发物及残余气体。

第二段压使胶液顺利填充并驱赶胶内气泡,同时防止一次压力过高导致的皱折及应力。

第三段压产生聚合反应,使材料硬化而达到C-stage。

第四段压降温段仍保持适当的压力,减少因冷却伴随而来之内应力。

温度:固化剂DICY在常温下很稳定,温度升高后可迅速固化,实验表明170℃是理想的固化温度。所以压合时要控制温度在170℃以上保持一定的时间,使固化反应完全。
升温速率保持一定的升温速率可以适当地增加树脂的流动性,提高树脂浸润性,并防止因热应力引起的问题。



03

快压机系统之应用实绩



CM1-T

4位数 K型热电偶温度显示器可监测快压机温度。

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TC 系列


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PID控制器可检测快压机加热盘升温段、恒温段、降温段处理工艺。


CS1-PM

电位计显示器应用于磁粉离合器张力控制,只需调节激磁电流之大小,便能准确控制并传达所需转矩,从而简便、有效地达到控制卷料张力的目的。

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CS1-PR


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压力显示器用于压合时接触压力、最高压力、冷却压力等显示控制。


CS1-VA

电流显示器可电流监测、异常报警。

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